3D堆疊可以大大減少生產成本。
而用在存儲芯片上，有一個優點，就是即便芯片局部出現瑕疵，也可以在主控芯片上屏蔽這塊區域，后果僅僅是存儲容量變小了點。
這和邏輯芯片不一樣，邏輯芯片雖然也設置了一些冗余晶體管，以防止部分邏輯電路受損，而設置的旁路器件，但瑕疵若發生在主控邏輯電路上，那只有宣布這塊芯片報廢。
所以，在存儲芯片上，基本上不存在良品率的問題，至于應用，那就太多了。
照相機存儲卡，智能設備存儲，單片機存儲器……
這些華芯科技通通不做。
要做，就做這個世界上沒有的東西。
基于USB接口的閃存盤，王岸然早就想做了，這個時候條件剛剛好。
他已經受夠了隨身帶著幾十張軟盤了。
閃存的關鍵就是主控芯片，這對現在的華芯科技來說，完全是小菜一疊。
USB接口的引線有四條，兩條是電源，兩條是數據，按照他的數據定義設計好I/O接口和數據傳輸協議就可以了。
這樣的小項目，還勞不了王大董事長親自來主持，一個電話打給雷布斯，這個項目算是定下了。
對王岸然這個學霸來說很簡單，在別人眼里可不這么看。
這可是王總親自布置下來的項目，自然獲得雷布斯足夠的重視，他在第一時間，來到總公司技術總監仇連軍的辦公室。
“這是王總親自下的設計任務書，看看吧！”
也就一張紙，仇連軍花了三秒鐘就瀏覽一遍，不過看完，仇連軍在腦子里過濾了一遍，心下已經有了粗略的方案。
“王總一直講，創新就是華芯科技的命脈，我算是服了，一個USB接口，也能玩出花樣來。”
都是明白人，雷布斯和仇連軍很清楚，相互從眼神里看出對方的驚嘆。
“王總是要顛覆整個移動存儲的市場啊，我似乎已經看到了軟盤市場的終結。”
仇連軍點點頭，說道：“世界上最優秀的產品經理，沒有之一，老板讓我們壓力很大啊！”
雷布斯長嘆一口氣，被架在火上烤的滋味，他是深有感觸。
“王總現在把任務交給我們手上，仇總，你有什么意見？”
雷布斯的態度，讓仇連軍很滿意。
“USB存儲涉及到三個方面，一是存儲芯片，目前閃存芯片最為成熟的，就是東芝提出的NAHEFLASH存儲結構。
二是基于USB接口的傳輸協議。
而最為重要的就是第三點，連接USB接口和存儲芯片的主控芯片，這需要對上述兩點的軟硬件環境有足夠的理解。
我們可以調集精通這方面協議的操作系統和芯片組設計人員，再加上芯片存儲項目組的骨干，組成聯合項目組。”
雷布斯一拍大腿，就這么定了。
走出仇連軍的辦公室，雷布斯無奈搖搖頭，聯合攻關項目組，是他自己早就想好的，只是借仇連軍的口說出來，自己初來乍到，很多時候不得不低調一些，以團結大部分人。
第二天，雷布斯召開跨跨公司部門會議，華芯科技CPU事業部，華微軟件操作系統事業部，華芯科技芯片生產事業部出席會議。
每個出席會議的人在進場之前，都要求在安保人員見證下簽署保密協議。
這是王岸然明確要求的，沒辦法，U盤的技術含量太低，值錢的就是一個點子，王岸然可不想因為泄密，惹出一大幫搶先注冊專利的對手。
前世的郎科在U盤的專利上，可是糾纏了不少時間。
接下來U盤項目組的成立就是水到渠成的事了，整個項目以華芯科技CPU事業部芯片組項目組為主導，芯片生產項目部、操作系統項目部派出精干力量配合。
在會議上，雷布斯順利提拔了自己的項目組組長，和雷布斯同樣來自武大的肖進。
“王總給我的時間是三個月，我給你的時間只有兩個半月，怎么樣，肖進，敢不敢接？”
“怎么不敢！不就是個U盤存儲器，師兄，你只要給我兩個月的時間。”
雷布斯站起身來，說道：“行，肖進，你既然這么有信心，這軍令狀算是立下了，雖然我們同樣來自武大，但丑話先說到前頭，若是完不成，我到王總那辭職，但之前，我得先把你開了。”
雷布斯沒辦法，想要服眾，就得先做出成績，他可不想在第一個項目上就兵敗滑鐵盧。
就在雷布斯忙著布置U盤項目的研發，王岸然也沒閑著，他給芯片3D堆疊項目組，制定的目標是十層堆疊。
這也設計上的難度，比起兩層堆疊上有顯著的上升，整個邏輯電路的設計布線需要重新開始。
“人杰，十層是我們開始商用的起點，沒辦法，我們可能在相當長的時間內保持1.5微米制造工藝，平面晶體管布置，會讓我們的成本在競爭對手面前豪無競爭力。”
盧人杰想了想，說道：“在制造上，我們有東芝公司提供的先進物理氣相沉積生產設備，堆疊到十層，我們還需要相關的實驗數據來支持。
現在的難點就是十層堆疊，那么在一層平面上，立體金屬連線會讓整個平面的布線擁擠不堪。”
盧人杰將項目的情況做了一下匯報，語氣之中，對十層堆疊技術既是向往，又有些忐忑。
王岸然不置可否，這種情況還是要逼的。
“人杰，你的任務可不僅僅是解決十層堆疊技術，相應的EDA設計軟件上也要加入3D芯片設計部分的內容，我已經安排了EDA項目組的人員加入到你們的團隊。”
從某種意義上來說，EDA軟件就是公司的底蘊。
因為公司的每一項技術突破，都可以集成在EDA軟件當中，后續的芯片設計，根本就不需要設計者精通3D芯片的每一項技術指標。
他需要做的就是直接從EDA軟件上，調取這部分的功能組件。
安排好3D堆疊芯片存儲的事，王岸然抽空去了一趟FinFET項目組，FinFET3D晶體管堆疊才是未來存儲芯片的方向。
不過現在條件還不具備。
季小青主導的BISM數學模型，還在推進，這是根本。
“小青，還有什么困難！”
“BISM數學模型需要大量實驗數據來支撐，而我們的檢測設備無論是精度該是數量還是不夠，王總，我能不能向公司申請一批高精度檢測儀器。”
王岸然點點頭。
“當然可以，小青，你擬一個設備清單，我今天就給你批了。”
第二天，季小青將批條交給供應鏈部物質采購組。
組長年嘉敏拿著批條，在第一時間問詢了各大供貨商的價格，得到結果后，深吸了一口氣。
將報價發到財務部，師從古總監看到后，搖了搖頭，直接拿著批條找到雷布斯。
“雷總，王總又批下來一個七千萬美元的設備采購清單，可我們的帳上，已經不足三千萬美元了！”
雷布斯直感到頭皮發麻，華芯科技成立以來，第一次財務危機，在他的手里，已經發生了……