谷歌想搞社交軟件也不是一天兩天了，2011年谷歌推出oge，為了推動oge的發展，谷歌不惜打壓谷歌投資的所有社交軟件，結果到最后oge自己把自己玩死了，谷歌徹底在社交軟件領域涼涼。
所以當蒂姆主動去找谷歌出售風信在米國的業務，谷歌自然是高興的不行，趕緊開始談價格。
谷歌的加入，使得微軟不得不跟谷歌進行競爭，風信米國業務要被收購的消息開始越傳越廣，最重要的是，市場開始出現一種理解，米國之所以要打壓風信，是因為微軟競爭不過大風集團，米國出動官府力量幫微軟競爭。
奧運會之后風信的全球用戶再次大增，最近又趕上開云事件和孟謙成為全球第二富豪的事情，偏偏這個時候米國打壓風信，偏偏米國一打壓風信微軟就提出收購，很難不讓大家往這個方向想。
這種論調現在正在慢慢醞釀，就在這樣的大環境之下，4月10日，第二屆大風全球開發者大會開幕了。
清晨6點就有一堆媒體聚集在未來小鎮外搶占好的機位。
今年的大會將會有2萬6千多名參與者，規模依然遠超谷歌蘋果等公司的全球開發者大會。
這就是從一開始規劃的時候就把地方造的足夠大的好處，能容納更多的人。
很多參加過第一次大風全球開發者大會的參會者都覺得現在這個地方更有生活氣息了，這一年來未來小鎮專門拿來辦一些大型科技類活動，包括研討會，科技比賽等，所以也就搭起了更多配套設施。
大家手里第一天的行程單顯示第一天的重點內容是終端產品和硬件方向的。
上午的主角是最新的上古電腦和數碼相機等產品。
而到了下午，備受關注的鴻蒙3發布會來了，主講人依然是孟謙，這也看得出公司對手機這個產品的重視。
發布會開始，孟謙先給大家看了一眼鴻蒙手機的成績單。
截止2009年4月10日，相比一月份鴻蒙手機又增加了300萬部的新增銷量，鴻蒙手機的銷量遙遙領先其他品牌。
曬完成績單就是曬生態了，鴻蒙商城目前已經有100萬款應用，雖然充數垃圾應用不少，但精品應用也不少，鴻蒙手機已經基本實現了一個可以滿足用戶日常需求的生態，而在這個生態中，來自華夏的應用有近乎一半的精品應用占比。
這也就是說，借助鴻蒙手機的發展，很多華夏應用走向了國際，因為其他國家的應用商反應有點慢，甚至有些不相信鴻蒙手機，這就讓華夏應用商占了個先機，就比如的釘釘在海外的市場占有率越來越高了。
而說到應用，孟謙告訴大家一個好消息，“這次奧運會期間，我們的口碑生活a和我們的手機支付功能得到了市場的一致好評，因此，我們加大了對口碑生活以及手機支付的推廣力度。
截至目前，口碑生活已進入100多個城市，為超過1億的用戶日常服務，財付通的手機支付覆蓋面同樣有效擴大。
另外，除燕京外，滬上和金陵也已經完成了手機掃碼進站服務建設，滬上和金陵的用戶同樣可以通過財付通進出地鐵站，無需再排隊購票。”
“啪啪啪啪。”現場掌聲一片。
“好了，現在就讓我們揭開鴻蒙3的神秘面紗。”孟謙說著拿起了桌子上的一部鴻蒙，“我們先從硬件方面來看一看鴻蒙3的變化，首先我想向大家展示的，就是鴻蒙3突破性的選擇了oed液晶屏，這是全球首款使用oed液晶屏的智能手機。
oed與cd最本質的區別就是cd需要背光支持，而oed能夠做到自發光，這是兩者最大的差異，也決定了兩種屏幕完全不同的顯示效果和屏幕厚度。
通過最直接的對比我們可以看到，oed屏幕擁有明顯的色彩優勢，亮度高，色彩鮮艷。
同時，借助oed屏幕的材料特性，我們將鴻蒙3做的更加輕薄。”
孟謙播放了一段視頻又簡單打了會兒游戲，oed屏跟cd屏的區別還是很明顯對比出來的。
介紹完屏幕，孟謙把相機背過來，“相信剛才已經有不少人注意到鴻蒙3有兩個攝像頭。
確實，鴻蒙3采用的是雙攝鏡頭，搭配最新的大尺寸o傳感器，成功打造出了1000萬像素的手機。
我們注意到越來越多的用戶對相機有很高的需求，用戶們想要通過相機記錄下我們的生活，所以我們也會致力于為用戶打造更高標準的相機攝像功能。
對于飽受爭議的續航能力，鴻蒙3采用了比亞迪全新研發的電池，可以提升50的續航能力。
與此同時，從鴻蒙3開始，充電寶將作為官方配件進行贈送。”
短短一年的時間，充電寶市場充斥著上千個雜牌，各種粗制濫造的產品已經把市場搞亂了，大風集團拿著專利去告，人家小作坊根本不在意，你告了大不了我不賣了，撈一筆算一筆。
所以最后公司想了想干脆直接把充電寶放到配件里送算了，當用戶用習慣了大風集團的充電寶，后續反而會有一些人更愿意花錢買原廠的。
“提到硬件，最核心的自然就是我們處理器，鴻蒙3采用的是全新自主研發的d3處理器，而從測試數據來看，d3的性能達到了d2的兩倍。”
性能直接翻了2倍，這讓現場不少人感到意外。
面對大家的驚訝，孟謙淡定的側過身，“這次性能的大幅提升得益于d3處理器的一個革命性變化。”
屏幕上出現了一行字d3處理器，全球首款手機ai芯片。
“什么是ai芯片，我們又為什么要推出ai芯片隨著云智聯的不斷發展，我們愈發肯定目前精度最高的算法就是基于深度學習的，而跟傳統機器學習的計算精度和計算量相比，深度學習跨越了多個量級，這就讓我們意識到摩爾定律之下的芯片發展速度是絕對跟不上算法的發展速度的。
而從2007年開始的這輪人工智能大爆發已經讓我們看到了人工智能在諸多領域的發展速度，且在短短兩年內應運而生多個應用方向，那么在可見的未來，如果處理器還是按照過去的速度發展下去，硬件將會限制人工智能發展。
出于這一技術需求和技術預判，我們從3年前就開始研究ai芯片，并成功打造了d3這款手機ai處理器。
d3處理器是一款fga芯片，在深度學習算法的運算中，他能實現超過10倍的效率。”
看到10倍效率，如果有來自后事的人肯定就知道了d3的算法處理能力還有很大上升空間的，但放在2009年，這就是巨大的技術突破。
在發布會現場，孟謙并沒有深論ai處理器這個東西的技術原理，還是那個道理，說多了用戶也聽不懂，這畢竟是產品發布會，大概把概念說清楚就好了，反正對用戶來說就是上手體驗最直接，說那么多深奧的技術他們聽不懂也沒什么興趣。
事實上，ai芯片有四大方向，分別是并行加速計算的gu、半定制化的fga、全定制化的aic以及ib在2010年提出的類腦芯片。
按照曾經的歷史，2007年到2010年是gu的主場，2010年到2015年是fga的主場，2015年到2019年是aic的主場，當然，到后來大家都各自找到了自己更適合的領域，哪怕是2019年，gu在人工智能領域依然有屬于自己的龐大市場。
至于類腦芯片，只有ib一家公司在認真投入，未來究竟有多大的發展空間誰都不好說，反正很多人對類腦芯片有很大的期待，認為類腦芯片也許會成為ib立足人工智能領域的法寶，但ib這家公司實在是太喜歡吹牛逼了，孟謙反而不是很看好。
d3之所以采用的是fga有兩方面原因，一方面原因是專用集成電路不知道為啥經常被一些人看不起，但專用集成電路的研發一點都不容易，尤其是在2009年之前，大家基本都沒什么經驗，所以事實上，大風集團關于aic的研發還在進行中，并沒有成功。
另一方面是在人工智能技術和應用還處于發展初期的當下，著急采用專用集成電路并不合適，這幾年正是算法快速發展升級的時候，專用集成電路在設計之時就針對特定算法進行固化，無法做到適應各種算法，顯然不適合在技術爆發期使用。
隨著軟件、算法的成熟和穩定，相關廠商必然會進一步追求性能和能效的最佳化，到時候才是專用集成電路出場的時候。
在整個人工智能芯片領域，大風集團的gu已經走在了前面，現在fga又走在了前面，aic孟謙也有信心走在前面，類腦芯片公司也會花錢研究。
畢竟這個領域孟謙的技術儲備是能很多幫助的，再加上先知帶來的研發先機和應用先機，孟謙要讓大風集團成為人工智能芯片市場絕對的霸主。