一住筆趣閣.
對人工智能的憂慮，使得方哲心中蒙上了一層陰影，對于他來說，他需要的是穩定的武器，而不是這種擁有靈智的機械生命。
在文明時代，著名的尼爾遜教授對人工智能下了這樣一個定義：“人工智能是關于知識的學科――怎樣表示知識以及怎樣獲得知識并使用知識的科學。”
而另一個美國麻省理工學院的溫斯頓教授認為：“人工智能就是研究如何使計算機去做過去只有人才能做的智能工作。”
這些說法反映了這種機械生命，人工智能的基本思想和基本內容。即人工智能是研究人類智能活動的規律，構造具有一定智能的人工系統，研究如何讓計算機去完成以往需要人的智力才能勝任的工作，也就是研究如何應用計算機的軟硬件來模擬人類某些智能行為的基本理論、方法和技術。
人工智能是計算機學科的一個分支，二十世紀七十年代以來被稱為世界三大尖端技術之一（空間技術、能源技術、人工智能）。也
被認為是二十一世紀三大尖端技術（基因工程、納米科學、人工智能）之一。這是因為近三十年來它獲得了迅速的發展，在很多學科領域都獲得了廣泛應用，并取得了豐碩的成果，人工智能已逐步成為一個獨立的分支，無論在理論和實踐上都已自成一個系統。
但是對于使用到機械上面，在末世病毒到來之前，人類還是沒有一絲頭緒，這涉及到了更加復雜的東西。
一個機械的壽命是有非常嚴格的限制的，一旦機械內部有所損壞，牽連的地方極多，且難以修復。
對于人工智能來講，他們獲得智商的原因，大多是來自學習，而支撐人工智能學習的，一定離不開一個東西，那就是cpu。
cpu也就是中央處理器，它作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。cpu自產生以來，在邏輯結構、運行效率以及功能外延上取得了巨大發展。
中央處理器（cpu），是電子計算機的主要設備之一，電腦中的核心配件。
其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。cpu是計算機中負責讀取指令，對指令譯碼并執行指令的核心部件。
中央處理器主要包括兩個部分，即控制器、運算器，其中還包括高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制的總線。
電子計算機三大核心部件就是cpu、內部存儲器、輸入/輸出設備。中央處理器的功效主要為處理指令、執行操作、控制時間、處理數據。
馮諾依曼體系結構是現代計算機的基礎。在該體系結構下，程序和數據統一存儲，指令和數據需要從同一存儲空間存取，經由同一總線傳輸，無法重疊執行。
運算器是指計算機中進行各種算術和邏輯運算操作的部件，其中算術邏輯單元是中央處理核心的部分。
但是文明拯救系統的“械力”加持下，完全違背了這一個規則，對于生活在文明時代的方哲來說，這簡直沒有比這更加詭異的事了。
就像是松開氣球，氣球往下墜一樣，在地球g等于10的重力下，完成這個操作，所帶來的詭異，和不可思議。
械力加持下的這把劍，完全違背了人工智能的本質，也違背了機械的本質，要知道，對于人類來說，最為得意的發明不是火箭。
也不是槍，更加不是飛機，輪船，汽車，火車，電視機，洗衣機.....
這些東西都是一步一步走出來的腳印，有雞才有蛋，要屬人類最偉大的發明，還是集萬眾目光w為一體的東西cpu。
要論起cpu的制造，這個難度可以說是地球之最了，天然的沙子本身就已經純度很高的二氧化硅礦物質，將其融化、去除雜質之
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后，就能冶煉出直徑300mm、重100kg、純度達到99.9999的單晶硅晶體。之后，用切割機將柱狀晶體切成薄片，就得到了用于進一步加工的晶圓。
之后，通過高能加速器將金屬離子“轟擊”到硅片表面，形成一層摻雜的半導體層，這就是離子注入；再通過電鍍工藝覆蓋上一層hik（高介電常數）金屬，此時，整個半導體的源極與漏極其實已經成型，之后就等待進行光刻。
這是目前的cpu制造過程當中工藝非常復雜的一個步驟，光刻蝕過程就是使用一定波長的光在感光層中刻出相應的刻痕，由此改變該處材料的化學特性。
這項技術對于所用光的波長要求極為嚴格，需要使用短波長的紫外線和大曲率的透鏡。刻蝕過程還會受到晶圓上的污點的影響。
每一步刻蝕都是一個復雜而精細的過程。設計每一步過程的所需要的數據量都可以用10gb的單位來計量，而且制造每塊處理器所需要的刻蝕步驟都超過20步，而且每一步進行一層蝕刻。
每一層刻蝕的圖紙如果放大許多倍的話，可以和整個紐約市外加郊區范圍的地圖相比，甚至還要復雜，試想一下，把整個紐約地圖縮小到實際面積大小只有100個平方毫米的芯片上，那么這個芯片的。
當這些刻蝕工作全部完成之后，晶圓被翻轉過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上，然后撤掉光線和模板。通過化學方法除去暴露在外邊的感光層物質，而二氧化硅馬上在陋空位置的下方生成。
在晶圓表面涂抹上光刻膠，然后通過光刻機，以類似于相機底片曝光的方式，將設計好的電路“投影”在光刻膠表面。被照射到的光刻膠會變得易溶，用化學藥劑洗掉之后，順帶也溶解掉了沒被光刻膠保護的金屬層，露出成型的柵極，也叫門級——至此，一個晶體管其實就已經完全成型了。
之后，再通過電鍍將銅覆蓋在柵極、源極和漏極表面，形成晶體管的三個導電觸點，并進一步完成不同晶體管之間的銅(導線)互連層——這時候，一個cpu的電路部分制造完畢。
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