視察過碳基芯片實驗室，深入的了解清楚了目前星海研究院這邊碳基芯片的研究情況后，一行人便離開了棲霞工業園區。
回到紫金山腳下的別墅，進入客廳后徐川喊了一聲。
“小靈，幫我收集一下今年的‘ISSCC國際固態電路會議’的相關報告，重點是處理器和通信系統級芯片相關的內容。”
話音落下，客廳中便響起了AI學術小助手的回應。
“好的！主人。”
邁著腳步，徐川也沒有停留，朝著洗漱間走去，準備先去洗把臉清醒一下。
ISSCC國際固態電路會議，英文全名叫做InternationalSolidStateCircuitsConference，是全球學術界和工業界公認的集成電路設計領域最高級別的會議。
這場每年上半年在米國舊金山舉辦的會議，被譽為“集成電路設計領域的奧林匹克大會”。
而會議的主辦方，是國際電氣與電子工程師協會。
這個始于1953年的ISSCC國際固態電路年度會議的峰會，至今已經有七十多年的歷史了。在國際學術、產業界都受到極大關注，每年都會吸引了超過3000名來自世界各地工業界和學術界的參加者。
最關鍵的是，在ISSCC七十多年的歷史里，眾多集成電路歷史上里程碑式的發明都是在這上面上首次披露。
比如1962年展出的世界上第一個TTL電路；1968展出的世界上第一個集成模擬放大器電路。
還有現在大眾更熟悉的GHz微處理器，多核處理器等等芯片和設計，也都是在這場世界矚目的峰會上展出的。
而這種頂層的峰會，往往并不僅僅只對工業界開放。
很多時候，除了英特爾、英偉達、高通、三星等芯片領域的頂尖公司會在會場上展示出今年最新的產品外，還會有半導體界內的頂尖學者參與，公開講課或者是展示論文技術等等。
毫不夸張的說，這場峰會上公開的產品和技術，就是當年各大廠商最新的產品，以及硅基芯片未來幾年的發展道路。
擦掉臉上的水漬后，徐川坐到了電腦前，點開了AI小助手幫他收集好的報告。
2025年的ISSCC國際固態電路會議依舊是在米國舊金山舉辦，參與這場會議的專家學者超過了三千五百人。
而小靈已經按照他的吩咐，將這場峰會的重要內容整理出來了。
映入他眼中的第一條，就是英偉達CEO黃仁勛的演講。
站在寬敞的舞臺上，穿著皮衣的，滿頭白發的黃仁勛望向臺上虛無坐席的報告廳，臉上帶著笑容。
“尊敬的各位來賓，我非常榮幸能再次站在這里。首先，我要感謝IEEE固態電路學為我們提供了這個舉辦活動的場所”
“在開始深入討論之前，我想先強調一點：英偉達位于計算機圖形學、模擬和人工智能的交匯點上，這構成了我們公司的靈魂.”
“近二十年來，我們一直致力于加速計算的研究。比如CUDA技術增強了CPU的功能，將那些特殊處理器能更高效完成的任務卸載并加速。”
“.本次我們推出的全新BlackwellUltraAI芯片，采用HBM4記憶芯片，臺積電3納米頂尖工藝制造，是新一代的AI芯片與超級計算平臺的重點核心。”
“從名字上就可以看出來，它是專門為AI與超級計算平臺打造的一枚芯片。”
“而從性能上，BlackwellUltra也完全足夠擔當起這份名譽！”
“它可以為大語言模型（LLM）推理負載在同級別工藝芯片對比下，提供至少30倍的性能提升，并將成本和能耗降低25倍。”
“簡單的來說，如果你購買它，那么云端處理數據上，你每投入1米元，你就能獲得高達60倍的性能提升。”
“加速100倍，而功率僅增加3倍，成本僅上升1.5倍。節省的費用是實實在在的！”
“毫不夸張的說，全新BlackwellUltraAI芯片，將是全球最強大的芯片！”
當演講到這里的時候，臺下就已經騷動起來了。
全新的BlackwellUltraAI芯片，專門為AI與超級計算平臺打造，可以提供高達的30倍的性能提升，并且將成本和能耗在原有的基礎上降低整整25倍！
這樣的芯片，如果性能真的像這位英偉達的總裁所說的一樣，那它的確是一枚超級芯片！
眾所周知，盡管隨著技術的進一步提升，原本因量子遂穿效應而限制的7納米工藝如今雖然已不再是限制硅基芯片的門檻。
但5納米的芯片制備工藝依舊是大部分代工廠的工藝極限，而5納米之下的3芯片，僅有少部分的廠商，比如臺積電、三星等少數頂尖晶圓代工廠能夠生產。
尤其是到了3納米，2納米進程后，硅基芯片面臨的問題眾多。
無論是材料本身的限制，還是量子遂穿效應對電子的影響越來越大，都是困擾硅基芯片性能高速發展的再想在芯片制程上下功夫提升芯片的性能已經很困難。
比如盡管臺積電在3納米采用的GAAFET全環繞柵極晶體管技術，雖然的確減少了電能泄漏，提高了芯片的性能和功效。
但與5nm工藝相比，2nm工藝在保持相同能耗和復雜度的前提下，性能提升也只有1015左右而已。
而英偉達打造的這枚全新的BlackwellUltraAI芯片，相對比他們此前生產的5納米芯片來說，卻是可以提供高達的30倍的性能提升。
雖然說芯片的性能遠遠不能單純的看倍數，畢竟這是一枚專門為AI和大數據打造的芯片，在大語言模型（LLM）推理負載上肯定會更優秀。
但能夠基于HBM4記憶芯片的基礎，這枚全新的BlackwellUltraAI芯片，也完全可以稱得上是黑科技了。
看著臺下聽眾臉上一片震撼的神情，感受著那窸窸窣窣嘈雜的討論聲，黃仁勛臉上浮現出一抹自豪的笑容。
英偉達.將震撼這次國際固態電路峰會，也將震驚全世界！
他已經看到那明天的股票，呈現出那優美的上升曲線了。
對于他個人而言，這將又是一次漂亮的資產增幅！
坐在臺下，高通的總工程師克里斯蒂亞諾·安蒙翹著二郎腿，看著臺上的同行瘋狂‘炫耀’他們的產品，臉上浮現出一抹神秘的笑容。
不得不說，英偉達這次推出的全新AI產品的確很強，堪稱是黑科技。
但今年，他可是帶著任務來的！
英偉達的BlackwellUltraAI芯片很強，但也僅僅是局限于AI與超級計算平臺而已。
但高通可不同！
移動平臺才是如今全球半導體產業競爭的最大核心！
而這一次他帶來的高通驍龍8Gen4，采用的臺積電第二代N3E工藝制造的同時，搭載了高通自研的Oryon核心！
最關鍵的是，驍龍8Gen4的CPU頻率達到4.4GHz！
相較于此前驍龍8Gen3的3.39GHz，8Gen4的主頻提升了近1GHz，遠超過8Gen3對8Gen2的0.10.2GHz的提升。
英偉達的BlackwellUltraAI芯片的確很強，但不好意思，驍龍8Gen4，才是今天的主角！
與高通的總工程師克里斯蒂亞諾·安蒙，有著同樣想法的，還有來自蘋果公司的硬件工程總監是史蒂夫·薩科曼。
他們，同樣帶來屬于自己的大殺器！
書房中，看完了這場ISSCC國際固態電路峰會重點報告的徐川叉掉了電腦上的視頻。
難怪今天上午科學技術蔀的袁周禮蔀長跟他說希望星海研究院能夠幫忙在芯片領域分擔一些壓力。
如果不是他們研究的碳基芯片有了重大的突破，那么這場半導體領域的狂歡，簡直讓人絕望。
無論是英偉達還是高通，亦或者是蘋果和三星，都在各自的芯片領域拿出了可謂是‘絕活’的存在。
相對比2024年擠牙膏似的性能推進，2025年各大廠商在芯片領域的進步，簡直是爆殺般的推進。
僅僅一年，就足以抵得上過去五六年的時間。
無論是英偉達推出的的BlackwellUltraAI芯片，還是高通推出的自研全新Oryon核心的驍龍8Gen4，亦或者是蘋果推出的全新5G芯片，對于芯片和半導體領域來說，每一個對于往年的成品都堪稱是黑科技般的存在。
尤其是對于國內的半導體行業來說，更是如同降維打擊般的技術。
華威的麒麟芯片的確很強，海思的設計也很厲害，足以殺進高端領域了。
但對于華威來說，如何制造出5納米，3納米和2納米的芯片，才是最大的問題。
畢竟在那些不友好的西方利益集團的操控下，有能力生產3納米和2納米頂級芯片的晶圓代工廠，都拒絕接單，更是拒絕向他們提供低納米高性能的芯片。
不得不說，這一場國際固態電路峰會，各大半導體廠商展露出來的實力，的確強的有點夸張了。
不過慶幸的是，幸運女神是站在他們這邊的。
碳基芯片技術的突破，足夠改變這一切！
碳元素的導電性能要比硅元素更優秀，相比之下，碳基芯片能夠提供更高速的計算和更高的儲存容量。
而由碳納米管制備而成的碳基芯片，無論是在優越的性能上，還是更低的功耗特性上，都比硅基芯片更加的適合用于高速發展的科技領域。
更關鍵的是，這是一片空白的領域，未來發展前景非常廣闊。
相對比硅基芯片來說，碳基芯片的上限會更高。
再加上后續隨著技術的不斷發展和成熟，碳基芯片的制造技術難度將會降低，成本也會隨之降低。
沒有任何懸念的說，在成品碳基芯片已經出現的今天，他們才真正的掌握著未來的信息領域！
腦海中的思考轉動著，徐川嘴角勾起了一抹笑容。
關掉了ISSCC國際固態電路峰會相關的報告后，他新建了一篇論文報告。
思忖了一會后，他敲響了鍵盤。
《基于高密集成碳納米管陣列的高性能碳基芯片！》
手指在鍵盤上敲擊了幾下，一個通俗易懂的標題悄然映入徐川的眼簾中。
看著屏幕上的論文標題，他的嘴角勾起了一抹弧度。
既然需要他幫忙在半導體領域分擔一些壓力，正好他現在也有這個能力，不如順便借助這個機會更進一步的推動一下《探索》期刊的影響力好了！
相信沒有任何一個人，會錯過《探索》期刊接下來最新一期的《探索·總刊》與《探索·材料》！
在AI學術小助手的幫助下，花費了大半天的時間，將《基于高密集成碳納米管陣列的高性能碳基芯片！》論文編寫了出來。
相對比數學物理這種基礎學科的論文來說，這種有著成品和詳細實驗數據的偏向工業的論文要好寫太多太多了。
無論是論文本身，還是相關的實驗數據，都有完整的文件可以參考。
畢竟碳基芯片實驗室那邊可是真正的制備出來了每平方毫米集成一千萬顆晶體管，頻率高達為5.8GHz的成品芯片的。
只不過是將其整理出來，然后簡單的用一些自己的理解和語言去描述碳基芯片的未來，這對于他來說，再簡單不過了。
要不是因為考慮到某些實驗數據或地方可能會涉及到一些保密的東西，寫這種論文的速度還可以更快一點。
讓小靈幫忙檢查了一遍后，徐川又完整的檢查了一遍這篇新鮮出爐的論文，確認沒有問題后，他將其與另一篇論文，《基于碳基半導體材料高密集成碳納米管陣列的方法》通過專用內網發給了《探索》的副總編歐陽稷。
前者刊登到《探索·總刊》上，后者則作為《探索·材料學》的開刊論文。
相信接下來一段時間，學術界和工業界都會熱鬧，甚至瘋狂起來的！